Насчет 400 TH/s - да - под 5 планировался - ну будет меньше... Не страшно - мы просто скорректируем вверх ордер на производственный батч и все, просто в два раза больше чипов запаять нужно. Главная-то метрика не гигахеши на чип а W/GH/s - она-то и определяет СКОЛЬКО мы в указанный объем платы можем втиснуть чипов.
Чтобы было понятно ПОЧЕМУ W/GH/s главная метрика - подумайте - 0.5 W / GH/s, плата может отдать 100 W +- КПД - как ни крутите влезет 200 GH/s, на 0.7 W / GH/s - соответственно 100/0.7 и так далее. От количества чипов на плате скорость производства сильно не падает, а вот от количества плат и изделий - падает.
bitfury, а будут ли варианты по 120++ Gh/s, для тех кто заказал больше 120Gh/s?
Что бы все это поменьше места занимало.
Это наверное проще сделать, чем клепать два устройства.
Или же все будет унифицировано в один вариант 120Gh/s?
Уже можно предположить, какой будет размер девайса 120Gh/s?