а меня вот что настораживает, получается устройства можем получить в 2014?
и реально, получим мы готовый продукт подключай и майни ( корпус и всякие рюшечки не нужны, интересует работоспособность) или получим платы, которые потом нужно самому прошивать, допаивать и доукомплектовывать?