По конструктиву - дизайн плат и устройств окончательный, утвержден и меняться не будет. 1 устройство - 1U, 5 плат по 8 чипов, 2й вариант - 2U, 10 чипов. Так что головная боль у групбаеров снимается.
Вопросы:
1. правильно ли я понял, что устройства все-таки будут модульными и сейчас они клепают только модули (точнее платы под модули), а основу -- позже?
2. на каком варианте они остановятся -- 1U или 2U?
3. по 2U -- там видимо опечатка? может имелось ввиду "10 плат"? если так, то какая там компановка? 10 плат по 4 чипа? или 5 плат по 8 чипов и 5 свободных слотов под дополнительные модули?