1. что есть основа? устройство будет из набора модулей, объединительной платы и распи состоять.
под основой имел ввиду корпус, БП, распи и пр.
3. Да, я опечатался, 10 плат по 8 чипов в 2У, 5 плат по 8 чипов в 1У.
т.е. фактически будут 2 типа устройств -- 120 и 240 гх?