Дело не в количестве чипов, а в размещении блоков в корпусе и организации охлаждения (воздушных потоков).

Хотелось бы увидеть фото компоновки сингла.
Если Халапень хоть как-то освещена в Инете, то про синглы инфы практически нет.

(ИМХО) Понатыкали их (субблоки) слишком плотно, надеясь что все смогут продуть вентиляторами, и на первом же блоке получили воздушную пробку. Попробуйте вент на вдув переставить вторым на вытяжку и герметизировать по контуру в обечайке корпуса, что бы получилась спарка из 2х последовательных вентиляторов. В результате получите ровный ламинарный поток на радиаторах блоков.

Второй момент. Охлаждение это не только подача холодного воздуха, но и отвод горячего. При последовательном размещении блоков первые в цепи начинают греть следующие своим выхлопом, как и где размещен сам датчик температуры и что он показывает тоже не ясно...
Желательно еще посмотреть, как это все выглядит в майнере.