вопросы по готовому устройству:
c какой скоростью будет хешировать 1 чип?
а радиаторы (на чип или область чипов), а охлаждение, а корпус - планируется ?
а что есть в наличии из комплектующих кроме чипов?
и если производство начнётся 30 октября, то когда первые результаты будут?
и зачем ждать эти самые 30 октября?)
- 2.5гх и выше
- с обратной стороны платы радиатор на всю "активную область" + кулеры на него
- с корпусом пока не решено, но возможно будет позже
- комплектующие закупаются по предзаказам. асики будут закупаться специально ближе к сроку производства, поскольку цена может упасть. соответственно при падении цены стоимость устройства переиндексируется.
- сейчас идет процесс разработки и тестрования.