看了一下时间表

2013.07.22: 前端设计及验证(完成)

2013.08.20: 向Foundry付款(完成)

2013.09.02: 正式Tape-out(完成)

2013.10.15: 确定板级方案设计

2013.11.05: 首片Wafer交付

2013.11.10: 封装样片交付及测试

2013.11.20: 成品芯片出货


Wafer交付 和 样片封装，5天就搞定了？ 从Foundry 到封装厂，5天仿佛有点来不及啊。