Foundry: Global Foundries (Dresden), 28nm HPP process

Taktfrequenz: 1.4 GHz (Mindestqualität) bis 2 GHz (maximal)

Die Größe: 10mm x 10mm

Package Größe: 3 dies pro package, 300 mm2 die-Fläche

Hashkerne: 120 pro die, 360 pro package

Hashkern-Architektur: optimierte SHA256 pipeline

Hash rate: 504 GH/s (@1.4 GHz) bis 720 GH/s (@2 GHz)

Hashdichte: 1.68 GH/s/mm2 (@1.4 GHz) bis 2.4 GH/s/mm2 (@2 GHz)

Stromverbrauch: 300 W (@ 0.765 volts), <0.6 W/GH/s     

Tape-out: 1. Oktober-Woche

Chassis: 4U rack mount.

Kühlung: Wasserkühlung von CoolIT Systems, Canada. Ausgelegt auf 400 W pro
chip. 3x high speed 12cm Ventilatoren am Rücken des Chassis.

Das Chassis wurde von 2U auf 4U vergrössert, um besseren Airflow und die
leiseren 12cm Ventilatoren (im Vergleich zu 9cm) zu ermöglichen. Die Anzahl
Boxes im Rack ist im wesentlichen durch den Stromverbrauch limitiert, nicht
durch die Höhe der Box.

Logistik: Bei Global Foundries wurde ein 'expedite process' bezahlt, der den
Fertigungsprozess von 90+ Tagen auf 65 Tage reduziert. Die chips werden somit
in der ersten Dezember-Hälfte erwartet, shipping in der zweiten
Dezember-Hälfte.