Если официально фиксировать брак, то это целая процедура как и везде в любом производстве. Бумажная заява, указание не место брака в каждой плате персонально, сдача плат обратно на завод и другая сопутствующая волокита. После этого завод должен ознакомиться с претензиями и подписать согласие, что это брак и только потом его исправлять. А ведь завод может и не согласиться с претензиями...

Вы чипы видели? там шаг выводов 0.5 мм:
http://mineforeman.com/wp-content/uploads/2012/12/ASICMINER_CloseUp_Crop-150x150.jpg
Основание чипа металлизировано - оноже является и теплоотводом, его тоже надо пропаять и желательно качественно, иначе охлаждение кристалла чипа будет хреновое.
Эти чипы в руки то взять непросто, а спозиционировать вручную на плате и припаять нормально. Да врагу не пожелаю.