我到贝壳网站看了。。进度如下

http://www.clambtc.com/index.html

2013.07.22: 前端设计及验证(完成)

2013.08.20: 向Foundry付款(完成)

2013.09.02: 正式Tape-out(完成)

2013.10.15: 板级方案设计(完成)

2013.11.05: 首片Wafer交付(完成)

2013.11.10: 封装样片交付及测试

2013.11.20: 成品芯片出货