1. что есть основа? устройство будет из набора модулей, объединительной платы и распи состоять.
под основой имел ввиду корпус, БП, распи и пр.
3. Да, я опечатался, 10 плат по 8 чипов в 2У, 5 плат по 8 чипов в 1У.
т.е. фактически будут 2 типа устройств -- 120 и 240 гх?
1. Распи тупо распи и все тут, флэшку с софтом воткнуть и все.
Корпуса - кастомные, честно - не узнавал - где делают, габариты и вес, в сл. раз узнаю. Понятно лишь что питание по IEC320.
БП тоже готовые, НЯП AC-DC 220 -> 5V
3. Выходит так, да.