出的太晚了!

方案出的有些晚，大部分都签了合同。没有实际的运行图？

是的，方案不完整的测完不敢发出来啊，光老化、散热就得测大半个月，
本来是给自家团的芯片做的，但团的芯片发货好慢，就先贴出来代工喽
实际运行图马上就上：）嘿嘿

1700W的散热确实没问题？

就是为了这个散热，散热片改了3版，每一版散热片做了十多天的测试，现在散热一点问题都没有。

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看到你们的图片上的传热分析结果，那个是真实的有限元分析结果？多谢！

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呵呵，看来你是行家，这是用专门的散热分析流体软件跑的，的却是有限元网格分析法，这个模拟头痛的是热源和元器件太多了，每一版建模、布网格搞了几天，模拟运算跑了几天，然后才去打样，花了不少时间。

谢谢！我不是这方面的行家，对机箱设计也不懂。不过最近也很感兴趣的，这么多元器件的整体模拟计算那也太复杂了啊！我私信向您请教。