Quote from: CptTradeto on January 10, 2025, 07:18:12 PM

Zum Thema Kühlkörper & Kleber
meine ich gelesen zu haben, das es in einem Test nachteilige Effekte hatte / Wärmestau

https://plebbase.com/research/naked-lama-um-gamma-i-mean-bitaxe-gamma-61

An der Stelle vielleicht mal wieder einige thermodynamische Hintergründe zur Einordnung der Ergebnisse.

Für die Wärmeleitung (Festkörper-Festkörper) ist die Dicke der Schicht (das kennt man von Isolierungen) und die Wärmeleitfähigkeit entscheidend:
DeltaT ist proportional zur Schichtdicke/Wärmeleitfähigkeit. Wärmeleitpasten und -pads haben je nach Ausführung ca. 1-10 W/(m*K), das ist zwar >100x besser als wenn Luft die Hohlräume schließt, aber eben auch deutlich schlechter als Alu (~220 W/(m*K)) oder Kupfer (~380 W/(m*K)). Bei Heatpipes oder Vapor Chambers ist die Wärmeleitfähigkeit im inneren so hoch, dass eigentlich nur die Wandstärke (~1mm Kupfer) relevant ist.

Was bedeutet das jetzt?

1. Ein 1mm Wärmeleitpad mit 5W/(m*K) entspricht einem 76mm Kupferturm. Ähnlich wie bei Wärmeleitpaste ist es daher wichtig durch aufbringen von Druck (->Montageschrauben) die Schicht möglichst dünn zu halten. Das erklärt teilweise den Hitzstau unter den (ohne Druck) aufgeklebten Kühlkörpern.

2. Wenn chip selbst nur 8x8mm groß ist, der Kühlkörper aber 40x40mm Grundfläche hat, dann sind hier schonmal >20mm Wegstrecke in der diagonalen bis zu den Ecken zu passieren, was die durchschnittliche Schichtdicke und damit den Wärmewiderstand und das deltaT erhöht. Bei Punktwärmequellen wie Chips ist es daher wichtig die Wärme zunächst zu verteilen, z.B. mit Heatpipes.
Alternativ würden sich ein heatspreader sogar besser eignen, weil die Wärme hier in 2 Dimensionen verteilt wird, der verlinkte würde aber wohl nur Diagonal passen:
https://www.quick-ohm.de/heatdiffuser-quadratisch/qhd-46003

3. Der größte aller wärmewiderstände ist der Wärmeübergang zur Luft. Bei ruhender Luft müsste die Kühlfläche in der Größenordnung 0,1-1 m2 liegen. Glücklicherweise lässt sich diese Fläche durch aktive Anströmung erheblich reduzieren. Für die Kühlung an der Stromaufnahme dürfte es daher essentiell sein, dass die aufgeklebten Kühlkörper an der Stromaufnahme im Luftstrom liegen. Der standardkühler von Chip müsste also so gedreht sein, dass die Öffnungen Richtung Stromaufnahme zeigen und nicht die Wände. Beim Ice Tower sollte der Lüfter entsprechend auch nicht quer sondern längs über das Board blasen....

Das nur als ein paar Anmerkungen die mir beim Lesen des Beitrages so aufgefallen sind... Wink